安森美半导体（ON Semiconductor）于2006年6月5日推出便携式应用带来效能与设计灵活度的新功率MOSFET产品µCool™系列，新推出的首六款µCool™器件采用强化散热的超小型WDFN6封装。
新推出的六款µCool™产品采用外露漏极DFN封装技术，可以在极小的4 mm2面积上取得卓越的热阻(38oC/W)与额定功率 (1.9 W)，额定持续功率比业界标准SD-88封装提高了高达190%，比SD-70-6扁平引脚封装提供高了130%。由功率的角度来看，采用WDFN6封装的 µCool™器件能更有效益的使用便携式应用中宝贵的电路板空间。
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