德州仪器公司(Texas Instruments Inc.)表示,其正在测试两款新的半导体晶片组,新产品有望帮助第三代移动通信(3G)手机制造商降低成本并扩大市场,从而标志著3G手机市场迈向一个新的台阶。 德州仪器管理人士计划于周二在东京对外宣布,该公司与NTT移动通讯(NTT DoCoMo Inc.)合作测试了一款新的晶片组,预计装配这种新元件的手机将于明年在日本市场面市。 此外,德州仪器还将宣布,其正在测试一款新处理器,该产品旨在改善视频性能并支持高端手机功能。
免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
三菱FX3U PLC利用RS指令实现Modbus RTU通信
日期:2024-06-14
什么是线性失真?什么是非线性失真?
I2C 有源上拉可节省电量
日期:2024-06-13
plc工程师必须了解的opcua开放通讯协议
日期:2024-06-07
广域网和局域网的区别是什么_如何区分这两种网络
日期:2024-06-06