英飞凌宣布推出先进的65纳米手机芯片

　　英飞凌科技股份公司宣布推出批采用其先进的65纳米CMOS工艺生产的手机芯片。在德国杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加罗尔进行的复杂测试表明，该芯片从始至终运行良好。采用该芯片的手机能顺利拨入各GSM网络并实现无障碍连接。这种新技术具有高性能、低功耗的特点，是英飞凌目前准备进行量产的逻辑电路所采用的的半导体技术。采用这新工艺生产的批产品预计于2006年年底上市。

　　现有数据表明英飞凌的联盟战略拥有诸多优势，通过集中研发资源和充分利用知识财产，使其在产品上市时间、质量因素和制造灵活性方面处于地位，得益于这种突破性工艺，证明了英飞凌创新集成产品的战略，同时证明了可以在更小空间内实现更多的功能。

　　新推出的芯片可将3000多万个晶体管集成在33mm2的空间内，这证明英飞凌能够使用65纳米工艺生产手机上的主要数字和模拟电路，如MCU/DSP内核、存储和模拟/混合信号电路，并能实现高可靠性。这种节省空间的工艺还首次被用来制造高频电路。

　　英飞凌是在IBM、Chartered、英飞凌和三星组成的65/45纳米研发联盟（ICIS）中开发出这项技术的。此次英飞凌开发出来的移动通讯芯片将按照英飞凌同Chartered公司达成的制造协议进行生产。