垂直堆叠封装方案助力实现小型双模手机

　　AMD和富士通的闪存厂商Spansion LLC公司与Atheros Communications公司近日宣布开发出一种创新的封装解决方案，可以大大缩小目前蜂窝/无线局域网(WLAN)双模手机的尺寸。该封装解决方案将Atheros移动射频芯片(Radio-on-Chip for Mobile, ROCm)802.11a/g和802.11g解决方案，与Spansion MirrorBit闪存垂直堆叠起来。该解决方案能够让手机制造商在非常小的装置内提供富有价值的新业务，如网络语音(VoIP)和WLAN数据连接性，以便快速诸如彩铃、音乐、视频片段、游戏和邮件等内容。 

　　作为一种创新的半导体封装方法，堆叠封装(PoP)解决方案是把系统组件垂直堆叠起来，从而节省占板空间，减少引脚数量，简化系统集成和增强性能。相比于替代封装解决方案如系统封装(System-in-Package, SIP)， PoP将帮助手机提供商提高灵活性。新的基于Atheros和Spansion器件的PoP解决方案，将把WLAN射频和基带功能与大部分手机终产品所需的高密度代码和数据存储结合起来，占板面积仅160mm2相比之下。采用分离芯片的类似配置解决方案其占板面积足有800mm2。 

　　Spansion提供一个尺寸为12×12mm的封装，这是一个128球形引脚、 0.65mm引脚中心距、集成了多达五个不同存储器芯片的解决方案。它堆叠在一个Atheros封装上，这个封装尺寸也是12×12mm，是一款376球形引脚、0.5 mm引脚中心距的ROCm 802.11a/g 与802.11g(AR6001系列)移动WLAN芯片。 

　　存储器封装和逻辑封装将于第4季度分别由Spansion和Atheros提供，以便组装成一个完整的PoP解决方案。 

　　Atheros ROCm解决方案采用自动省电模式和极低功耗睡眼模式，将功耗降至。ROCm还可在不唤醒主机系统处理器的情况下处理信标、多点传送和广播包，从而进一步降低功耗和提高电池寿命。