美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 推出一系列全新的高、高性能
放大器，藉此进军这个正茁壮成长的高产品市场。美国国家半导体的线性单
芯片高 (LMP™) 产品系列是专为现有的高设备而设计。这系列产品的推出为美国国家半导体进军新一代高产品市场奠定稳固的基础。全新 LMP 系列放大器推出市场的几个型号分别为 LMP2011、LMP2012 及 LMP2014，它们的用途非常广泛，适用于工业设备、医疗器材及汽车
电子系统。
LMP2011/12/14 分别是单组装、双组装及四重组装的高放大器，这三款放大器的补偿电压都低至只有 25mV，带宽则高达 3MHz，因此放大信号时可以确保信号的准确性，有助减低信号讹误，适用于采用直流的高系统及采用交流电的高性能系统。
美国国家半导体 LMP2011/12/14 放大器的输入补偿电压极低，而且在较长时间及较广阔的温度范围内都可保持高达 0.015 mV/°C 的稳定性。这几款放大器芯片的共模抑制率、
电源抑制比及开环增益都极高，而且全部高达 120dB 以上。LMP2011/12/14 放大器的频带噪音较为平坦 (35nV/Hz)，而且不会产生中频噪音。
价格及供货情况
美国国家半导体的 LMP2011 芯片采用 SOT23-5 封装，单颗价为 0.98 美元，LMP2012 芯片备有 MSOP-8 两种封装可供选择，单颗价为 1.40 美元，而 LMP2014 芯片则采用 TSSOP-14 封装，单颗价为 2.50 美元，以上三款芯片都以 1,000 颗为采购单位，而且都有现货供应。
