世平汇科推出立体声模块与无线喇叭解决方案

　　世平集团汇科公司研发的第二代"立体声蓝芽模块与无线喇叭"解决方案，将为蓝芽的应用，引进更多的创意与思维。第二代解决方案采用Broadcom BCM2037芯片，不但将立体声蓝芽模块化，并设计一个无线行动喇叭系统的仿真线路，同时兼顾扬声系统的分配及蓝芽无线的豪华功能应用。

　　蓝芽无线的立体声频道在喇叭上是的重要组件(当然价格也是)，Acoustic 2GO选定博通半导体(Broadcom)的单芯片处理器(RF+BB+MAC)编号BCM2037，在于其强大的技术优越性：

1. 运算能力
　　BCM2037为7mm * 7mm 100pin LTCC包装，内建ARM7TDMI处理器。所有Software stack(堆栈架构)Components例如mono 与 stereo应用，均由ARM7来运算。

　　其中重要的是支持A2DP,AVRCP,HS,HF四种profile(应用格式)，而A2DP中的压缩并解压缩SBC(Sub-Band Codec)格式，即由ARM7来运算，彻底实现高品质音乐的无线传输，并保有极高的无线技术品质。

2. 音频品质
　　BCM2037透过I2S与Wolfson WM9731 audio codec接轨。虽然增加了成本，但取得了较佳的音频品质(SNR 87db)。此音频品质在一般立体声耳机的应用在人耳是很难分辨的。但应用在喇叭上经过扩大功率的输出后，音频效果立刻分出优劣。

3. 低功耗
　　BCM2037运算电压为1.8 volt，输入电压可因为降压应用不同而有三种模式(2.0 volt, 3.3 volt, 5.0 volt)，芯片本身功耗只有40MA@2.0 volt，约为80m watt，为可携式喇叭的重要考量元素。

4. 多元的外接功能
　　I2S接口 - 用来连结Audio Codec。目前使用的Audio Codec为Wolfson公司的WM8731。
　　USB接口 - 用来Update Firmware (DFU)。
　　UART接口 - 921600bps，console port。
　　GPIO接口 - 共计28组，支持个别程序化。
　　PCM接口 - Audio应用。
　　SPI接口 - Three wire 应用。

蓝芽模块 FHW-BS1-BCM2037规格
　　1. 支持Bluetooth 2.0 兼容于V1.2。
　　2. 涵盖范围：蓝芽Class1开放空间可达100公尺。
　　3. 蓝芽功能：A2DP进阶音频传递功能。
　　4. HFP：免持听筒。
　　5. AVRCP影音摇控功能。
　　6. 格式SBC。
　　7. 接口：GPIO, SPI, PCM, USB。
　　8. 接收灵敏度 -84dbm(max), <=0.1BER。
　　9. 射频输出功率：15.5dbm(max), Class 1。
　　10. 天线：Chip antenna/dipole optional。
　　11. 工作电压 3.3V。
　　12. 外观尺寸：5.5mm(长)*3. 5mm(宽)* mm(高)。