EDL5132CBMA:多片封装512Mb移动RAM

时间:2007-12-03
  Elpida 存储器公司推出高性能512Mb移动RAM存储器EDL5132CBMA,设计提供高容量和低功耗,用在手机上.512Mb的容量是用两片256Mb移动RAM封装在多片式封装(MCP).

  Elpida的新型512Mb单数据速率(SDR)移动RAM器件EDL5132CBMA的结构是4M字x32位x4组,数据传输速率400MBps器件的封装是小型90引脚的9x13mm FBGA封装,从而节省了板的空间.512Mb器件的工作电压1.8V,因此在手机应用中的功耗低.

  Elpida的新型512Mb移动器件还提供先进的特性如自动温度补偿自刷新(TCSR),它采用芯片内的温度传感器来自动地改变刷新周期,而不需要外界的操作.器件还支持深度降功耗模式,以进一步降低功耗,延长电池的寿命.

  
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