Fairchild发布小型化负载开关FPF218x/FPF219x

时间:2007-12-27
Fairchild半导体的FPF218x和FPF219x 系列负载开关可以节约60%的空间,非常适合应用于空间有限的便携应用。其封装为1mm x 1.5mm的WL-CSP,成为这别的负载开关,却保持了与同类标准含铅封装器件相同的RDS(ON)性能。
  这两个系列的IntelliMAX产品提供了集成保护电路,包括过流保护,电流消隐,反向电流阻断,高温和热关断保护。这一系列器件包含了一个被称为"Power Good"的新特性,可以提供一个逻辑源传感信号,可以用于验证负载开关输入引脚上的电源情况。所有这些内在特性都可以在苛刻的移动环境中提供有力的保障。
  FPF218x和FPF219x系列使用了无铅端子,具有湿度敏感特性,符合J-STD-020标准。Fairchild的所有产品设计都满足RoHS要求。
  千片量每片价格:FPF218x series = $0.78; FPF219x series = $0.84
  购买:样品可以获取
  供货期: 12-14周

  
上一篇:HOLTEK新推出8位HT46R4A于A/D型MCU
下一篇:ROHM开发出小封装高亮度带有反射器的LED

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

相关技术资料