德国ZMD公司日前发布高性能
传感器接口芯片——ZMD31050。目前国内已有部分客户在使用该产品用于其高性能数字传感器产品开发。领域包括
汽车传感器，工业用传感器和普通传感器等。
ZMD31050是一高放大和传感校准特性的桥式传感和温度传感信号的CMOS电路。这一
集成电路通过一个16位的RISC微处理器运行校正算法提供了传感信号偏移，灵敏度，温度漂移，非线性的数字补偿功能。
ZMD31050适应任何桥式传感类型：压电电阻传感器，陶瓷厚膜电阻传感器，金属膜等。另外，该芯片可分解为一个独立的温度传感双向的数字接口(I2C，SPI，ZACwire)可以用来接入一个简单的PC控制校准过程，将一系列的校准参数编程并写入ZMD31050内含的EEPROM中，如此一个特定的传感器和ZMD31050就数字化合成了，快速，，也不需要外加微调
元器件的额外成本。ZMD31050已经被设计用于工业，医疗和民用消费领域，特别适合用于压力，扭矩， 转矩，加速度，角度，位移和旋转传感器中。
ZMD31050工作原理是通过从桥式传感器出来的信号在PGA中进行预放大，MUX将该信号与外部
二极管或分立温度传感器信号按照某种序列传送给ADC单元。其后，ADC单元对这些信号进行AD转换。在CMC中对数字信号进行校正，校正是基于ROM中存放的校正公式和EEPROM中存放的校准参数来进行的。根据对输出的配置将传感器信号以模拟量、数字量、PWM的形式输出，输出信号由串行接口及FIO1、FIO2提供，数据配置和参数校准可以通过数字接口实现。模块化设计的思想方便了在尺寸和功能等方面的快速定制。
