通过高度模拟集成,TI 的 MSP430F2xx MCU 架构能够满足新一代控制系统的要求。该器件集成了高达 120 KB 的片上存储器,并支持 20 位地址字,因此将总体可寻址存储(无翻页)容量提升至 1 MB,从而支持更复杂程序的开发。各种模拟与数字外设选项支持终端产品的增强特性,同时还降低了系统成本与功耗。例如,仅 0.5 uA 的待机功耗几乎不会造成电池消耗,而且待机模式的快速唤醒功能还进一步降低了电池负载。上述 MCU 具备 1.8 至 3.6 V 的宽泛工作电压范围,而灵活的时钟架构使设计人员能够实施选定的处理速度与工作电压。由于在 3.3 V 电压下实现了 16 MHz 的全速处理器状态,电池使用寿命与系统成本得以进一步优化,为满足电源|稳压器设计要求留有了余地。
五种 MCU 产品系列实现了 TI 为 MSP430客户全面升级 F2xx 的承诺。新产品中的片上选项包括高达 120 KB 的程序存储器、三通道直接存储器存取 (DMA)、八通道12 位 ADC 与双通道 12 位 DAC 等。通用串行通信接口 (UCSI) 能通过灵活的标准实施方案(支持 I2C、SPI、IrDA 与 UART)来缩短开发时间。
借助高达 120 KB 的快闪与 8 KB 的 RAM,MSP430F241x 与 MSP430F261x 可满足需要较高处理能力的系统需求,而 MSP430F24x 与 MSP430F23x 则是更加通用的器件。在上述器件中,MSP430F2418 与MSP430F2618 非常适合在低功耗 ZigBee(R) 网络中工作,而 MSP430F2410 则能满足 IEEE 802.15.4 无线网络与自动读表等应用的要求。
MSP430 产品市场营销经理 Kevin Belnap 指出:“ MSP430F2xx MCU 产品的推出不仅使我们的 MSP430 客户能够实现更高性能、更低功耗以及更大设计灵活性的技术升级,同时还开启了全新的应用可能,使包括要求更大存储容量的便携式嵌入式控制系统在内的各种系统都能受益于这种高度的模拟集成。”
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