Pericom子公司SaRonix日前发布了其NKS3产品系列——石英
晶体振荡器。新的
晶振由Pericom在台湾地区的新收购的eCERA工厂制造，装在小尺寸、坚固的陶瓷封装内。NKS3产品以密封的、业内标准的3.2mm×2.5mm陶瓷封装，据该公司称，比流行的3.2mm×5mm封装体积减小50%，降低了封装尺寸，有助于减小客户平台尺寸或在现有平台上添加更多特性。NKS3晶振具有AT切割基本模式石英的有利特性，输出频率为14-54MHz。NKS3晶振具有相对较低的ESR，此外，在0℃至70℃条件下，该产品具有10ppM，该性能对于无线应用，诸如：GPS、蓝牙、WiFi、GSM与WiMax至关重要。
