意法半导体宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消费
电子和通信产品节省大量的空间和成本。
ST是市场个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整个系列内相互兼容。
新的微型
存储器芯片分为M24(I2C总线接口)和M95(SPI总线接口)两个系列，工作电源电压1.8V到5.5V，擦写循环超过100万次，数据保留期限超过40年。新产品特别适合外观紧凑的产品，如数码相机、
摄像机、MP3播放器、
遥控器和游戏机，以及
手机、无绳电话和Wi-Fi、蓝牙、WLAN无线网卡等通信应用。
目前所有产品的样片都已上市。
