TI推出接口芯片 针对移动应用提供24位RGB真彩数据

　　德州仪器(TI)日前宣布推出接口芯片系列，为手持电子设备带来真彩与高分辨率的视频内容。TIFlatLink 3G串行器与解串器可在液晶显示器(LCD)与移动应用处理器(如TI被广泛采用的OMAP平台)之间建立起高速接口。针对移动应用的超低电压差分信号(subLVDS)串行器能够传输24位RGB真彩数据，并支持从QVGA到XGA的各种屏幕分辨率(包含VGA)。因此，该新器件能为翻盖式手机、多媒体播放器与数码摄像机提供更清晰更逼真的视频。

　　SN65LVDS301发送器的高性能可支持移动手持终端显示屏领域当前与未来的各种屏幕分辨率。设计人员可根据设计需要选择一条、两条或三条串行subLVDS通道，因此能将同一芯片组应用于从QVGA到XGA的各种分辨率(包含VGA)。

　　LVDS301支持发送器上高达150mV的摆动信号，因此能够根据应用要求将27位数据分为一条、两条或三条通道。低摆幅串行信号有助于降低电磁干扰(EMI)，这对手机而言是一项重要参数。LVDS301的噪声底限约为-105dBm，谐波不足-95dBm，因此EMI极低。此外，串行发送器要求的互联要少于典型的并行接口，因此所需的线缆要细得多。这样，翻盖式手持设备连接处机械连接的可靠性更高，稳健性更强，使旋转屏幕设计更为简便易行。

　　此外，LVDS301可提供多种特性以简化设计人员的工作。如总线交换(Bus swap)特性能够提高板面布局与组装的灵活性。此外，有关器件的奇偶性校验特性还能够帮助设计人员在检测设计时发现错误，从而确保的影像显示。

　　据介绍，FlatLink 3G器件与凯斯科技、日立显示器件、瑞萨科技LCDBU、三星SDI以及三洋爱普生影像设备公司等制造商推出的显示模块与驱动器集成电路相兼容，针对电信、消费类电子、计算、工业与车载应用等领域。

　　SN65LVDS301发送器IC样片采用5×5毫米MicroStar Junior BGA封装。该器件将于2006年第二季度批量生产，每千片单价为2.10美元。其可为设计人员提供IBIS模型支持。TI将于2006年第三季度推出FlatLink 3G系列三通道接收机以及单、双通道发送器与接收机。