SIGMA-C推出可防止65nm以下掩膜故障的DFM工具

　　SIGMA-C软件公司推出微印刷仿真/图像验证工具，可将电子设计转移到印制晶圆上，以防止65nm下的掩膜故障。 

　　该工具的仿真范围比传统印刷大200倍。它可在芯片设计过程中识别热点，芯片大小为20×20μm。SOLID+有现货提供，售价140,000美元，此外还提供其它SIGMA-C模块，如3D掩膜和3D晶圆。