ROHM新型无线LAN基带LSI出炉，内置IEEE802.1X协议

　　半导体制造商ROHM株式会社近开发出一种内置有能进行密码处理的IEEE802.1X协议的无线LAN基带LSI，这种LSI适合嵌入式应用，属业界首创。它与无线LAN设备之间可以简单地实现具有安全功能而且有密码系统的无线通信。ROHM开发出的这种LSI包括可与SDIO主机接口兼容的BU1802GU和可与SPI主机接口兼容的BU1803GU两个型号产品。

BU1802GU和BU1803GU的主要优点：

　　1.依靠符合IEEE802.11a/b/g标准的基带处理器可以在低功耗条件下实现速率达54Mbps的通信

　　2.与IEEE802.1X协议兼容(接入点模式下)

　　3.利用符合IEEE802.11i标准的安全引擎，可兼容各种密码协议(64bit/128bit WEP,TKIP,AES等)

　　4.安装了ARM7TDMI作为主CPU

　　5.安装有SDIO(对应BU1802GU)和SPI(对应BU1803GU)作为主机接口

　　6.配备有与各种OS兼容的设备驱动程序(可移植支持Windows Mobile Version.5.0, Linux, μITORN, 其他定制OS和无OS系统)

　　7.采用VBGA195T080型封装(8mm×8mm×Max.1.2mm)

　　ROHM开发出来的BU1802GU和BU1803GU采用能够进行高速处理的ARM7TDMI为CPU，内置有符合无线LAN通信规格IEEE802.11a/b/g的通信功能和媒体控制器，以及各种密码协议，还安装了符合IEEE802.11i标准的全套安全引擎功能。因此，可以大大减轻主CPU的负荷。从而，也就大幅度减少了开发的工作量。还有，这次ROHM把能够实现系统的IEEE802.1X协议内置于基带LSI之中。所以，ROHM的基带LSI不需要将协议移植入主CPU就可以与系统服务器(RADIUS服务器)实现安全性更高的网络连接。于是主CPU只要对基带LSI做地址设定和互换数据就可以了，由于进行开发所需的软件量也可以减小为原来的1/10左右，所以大大减轻了开发的工作量。

　　而且，BU1802GU、BU1803GU只要用外接的快速擦写ROM，或者通过主CPU来更换固件，就不管是做数据站用还是做接入点用，都可以采用通用电路板来进行设计和使用。

　　另外，这种LSI与主CPU的接口有SDIO(对应BU1802GU)和SPI(对应BU1803GU)两种串行接口分别与两种型号产品兼容。与传统的并行接口的PCI(68条)相比，布线数量大大减少(SDIO：9条、SPI：8条)。因此，无线LAN用的插接电路板的图形容易设计，这也是一个优点。

　　样品价格5,000日元；预定从2008年1月开始大量生产，月产量50万个。