Wavesat利用IBM半导体技术开发消费电子产品4G移动WiMAX芯片组

时间:2007-11-27
  电子元器件代理商益登科技 (3048) 所代理的802.16d与802.16e WiMAX芯片解决方案供货商Wavesat日前在WiMAX World USA会场宣布,Wavesat与IBM正合作开发一款高效能而低耗电的802.16e WiMAX芯片组,协助消费电子产品支持先进的移动无线宽带服务。根据这项协议,IBM将利用该公司先进的eDRAM工艺技术生产Wavesat的Umobile? 802.16e芯片组。由于新芯片组不需外接内存,客户将能大幅节省超小型移动应用的空间、成本与耗电,例如无线通讯转接器、移动电话和其它消费电子产品。
     
      Wavesat移动芯片组还包含一个特制的嵌入式处理器,这个采用IBM Power Architecture?技术的处理器执行速度高达400MHz,可以提供MIMO等WiMAX Wave 2应用类别所需的处理效能和高产出。IBM与Wavesat还将合作开发电压岛 (voltage island) 等创新省电技术,以便降低芯片组耗电量,同时让各种操作模式拥有电源效率。
     
      Wavesat总裁暨营运长Vijay Dube表示:“这是Wavesat的重要宣布,我们很高兴与半导体技术的IBM合作开发移动WiMAX芯片组。IBM将与我们共同设计、制造和营销UMobile? 802.16e芯片组,把业界效能、耗电和的设计带给客户。”
     
      IBM的ASIC产品暨电源架构授权与部门主管Richard Busch表示:“我们很高兴与Wavesa合作,提供消费电子产品4G移动WiMAX芯片组。这是我们利用IBM ASIC及嵌入式Power PC技术和设计服务能力的难得良机。”
     
      Wavesat一直积极参与IEEE 802.16 d/e标准制定和WiMAX论坛活动,例如Plugfests测试和产品。
 
      Wavesat预计在第4季发表代号为Panther的802.16e UMobile?系列,其功能规格将超越WiMAX论坛的Wave 2要求。这套芯片组的优点包括:
     
      *超高效能和完全可编程的物理层 (PHY) 及媒体存取控制层 (MAC) 解决方案,包含MIMO 2 x 2等智能型天线功能
     
      *把DRAM内存整合至单一封装 (不需外部内存),使其成为业界成本和省空间的解决方案,很容易整合到各种小型应用
     
  *采用超低耗电DSP技术和多种加强型省电模式,接收模式耗电量只有150mW
     
      *高度可编程架构,支持ODFMA、OFDM和传统802.11a & g等多种操作模式

  
上一篇:丹纳赫传动推出基于网络的选型工具Linear MOTIO...
下一篇:凌力尔特推出新款36V降压型开关稳压器

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

相关技术资料