TI发布单芯片WiLink移动无线网络平台

　　德州仪器(Texas Instruments，TI)公司宣布推出WiLink移动无线网络平台，可提供移动电话无线网络语音功能(Voice over WLAN)。该平台包含多款以TI数字射频处理器(DRP)技术为基础的单芯片解决方案，能让消费者通过过手机连接的无线网络或移动电话网络随时随地享受语音通信服务。

　　WiLink 4.0移动无线网络平台包含完整软硬件解决方案，能提供两款不同单芯片以满足各种需求：制造商可选择TNETW1251 WiLink 4.0 802.11b/g单芯片或TNETW1253 WiLink 4.0 802.11a/b/g单芯片。此平台还包含WiLink 4.x Software Development Kit (SDK)，能为主流移动电话提供无线网络语音功能。

　　WiLink 4.0 TNETW1251和TNETW1253单芯片解决方案采用TI DRP技术，以及90纳米先进射频CMOS工艺的无线网络产品，两颗芯片都能提供比现有解决方案更小的体积、更低的成本和更长的电池寿命；WiLink 4.0平台还运用TI在省电低功耗模式的知识经验，包括TI的ELP技术。

　　TI的WiLink SDK 4.x包含Thick MAC架构，能将部份主机处理功能交给这些单芯片执行，使得普通移动电话常用的低阶主机处理器也可支持无线网络功能。WiLink 4.0解决方案同时支持CCX3.0和CCX4.0、Unlicensed Mobile Access(UMA)，以及新出现的3GPP IMS和SIP标准。

　　另外，这套解决方案还包含多种加强功能，使其能将联机从无线网络内的一个基站交递给(handoff)其它基地台。这些802.11b/g和802.11a/b/g解决方案都支持IEEE和业界其它的安全及网络联机品质(QoS)标准，包括802.11i、802.11d、802.11k、WPA2.0和WME/WSM，其中802.11a/b/g解决方案还支持802.11a作业的802.11h和802.11j标准。

　　WiLink 4.0 TNETW1251和TNETW1253单芯片在6×6mm的BGA封装中集成了媒体存取控制器(MAC)、基带和射频收发器功能。由于两颗芯片接脚完全兼容，因此制造商可用同一张电路板设计支持802.11a/b/g或是802.11b/g；或是将802.11b/g设计轻松升级为802.11a/b/g产品。