近几年来高通在WCDMA芯片领域高歌猛进引人关注，而在其处于独占地位的CDMA2000领域，高通也丝毫没有放松。根据高通近发布的CDMA2000芯片路线图，2007年新的CDMA2000
手机平台将全面转向单芯片方案，甚至包括1xEV-DO ReV.A单芯片，只有高端平台仍采用芯片组方案。另外，为了迎接2007年底ReV.B数据卡开始商用，高通也将于2007年底发布ReV.B芯片组。
高通已经量产的单芯片方案(代号QSC)为面向入门级CDMA2000 1x手机的QSC6010/6020/6030三款芯片，它们集成了BB、RF、PMIC和非常简单的多媒体功能，可以支持64和弦、MP3、130万像素
摄像头和15fps@QCIF播放，只支持800MHz频段。而在2007年，高通不仅在入门级手机方面继续走单芯片之路，新的多媒体手机平台也都是单芯片方案，它们全部采用65纳米工艺。
在入门级手机方面，高通将于Q4发布超低端QSC1100样片，虽然它没有多媒体功能，但却集成了系统
内存，通话时间是目前1x手机的两倍，提高网络容量达60%，而且有多频运行能力(450/800/1900/2100MHz)。高通CDMA技术集团副总裁Cristiano Amon表示：“由于它支持多个频段，这样客户一个设计就可用于不同的市场，大大提升了设计效率和降低了设计成本。QSC1100使CDMA手机可与超低成本GSM手机竞争，十分适合新兴市场。”
2007年新CDMA2000手机平台将全面转向单芯片方案。
而在多媒体手机方面，高通新推出的也全部是单芯片方案。高通将于2007年陆续推出QSC6055/QSC6065(1x)、QSC6075(ReV.0)和QSC6085(ReV.A)样片。这四款芯片都是采用12×12mm封装，管脚和软件兼容。除了QSC6055多媒体功能稍差外，其它三款芯片都支持72和弦铃声并支持多种音频编解码器、支持高达300万像素摄像头并具有防震功能、15fps@QCIF摄录和播放，以及强大GPS定位功能。另外，它们都支持多频段，包括800MHz、1900MHz和AWS频段，同时支持移动接收分集。Amon指出：“这四款单芯片实际上是面向主流的CDMA市场，通过高集成度、高性能和低成本的单芯片方案，EV-DO和ReV.A将逐渐普及到主流的大众市场。”
中低端手机上全面转向单芯片(BB+RF+PMIC+多媒体)的同时，在高端的增强多媒体平台(
智能手机)和融合平台上，高通仍走的是芯片组路线：多模基带+强大多媒体功能集成，并强调多模多频的射频设计。高通将于2007年力推的MSM7xxx系列采用了ARM9和ARM11双核，支持Windows Mobile和Linux等流行的第三方操作系统，高达800万像素摄像头、30fps@VGA摄录和回放、3D图像处理和手机电视等强大多媒体功能。其中，为了迎接ReV.B商用，高通将于Q4发布ReV.B芯片组MSM7850样片。另外，高通还将于Q3发布端的Snapdragon平台样片，它的是1GHz
微处理器，支持包括EV-DO、WCDMA(UMTS)/HSDPA/HSUPA、广播电视和多媒体、WiFi以及蓝牙等在内强大的移动宽带连接和多媒体功能。
在高通看来，今天高端平台上的功能也就是单芯片方案的未来。Amon总结说：“QSC单芯片的主要发展方向是集成更多功能，将目前的高端功能逐渐普及，让低端市场用户也能使用。同时，在低端市场我们的策略是，尽量将众多的设计标准化从而变成一个平台，这样我们的客户能够将标准化、优化的设计应用于很多的市场。”
