WEDC推出多芯片封装RISC MPU

　　White Electronic Designs公司(WEDC)推出的WED3C755E8M-XBHX多芯片封装器件采用755 RISC处理器(E裸片)，1MB SSRAM L2缓存，可配置成128K×72形式，使用21×25mm、255 HiTCE球栅阵列(HBGA)封装。

    755E/SSRAM MCP可用于高性能空间有限的低功率系统，它支持如下功率管理功能：间或停顿、暂停、睡眠和动态功率管理。该器件的引脚与该公司的WED3C755E8M-XBX、WED3C7558M-XBX和WED3C750A8M-200BX兼容，输出引脚和WED3C755E8MF-XBX相同。它的引脚与摩托罗拉的MPC 745相同，可提供HiTCE插入功能以与TCE兼容，提高电路板级可靠性。

    755E RISC微处理器HiTCE MCP可在商用、工业和军用温度范围内使用，器件号为WED3C755E8MX-XBHX，批量达500片，每片售价1,000美元(仅供参考)，供货期为8至10周。