国半新款音频功放减少80％封装大小，适用于便携式产品..

    美国国家半导体公司(National Semiconductor)日前推出两款采用超小型封装的单芯片Boomer音频功率放大器。这两款芯片型号分别为LM4962及LM4953，其优点是可以驱动较高的电容负载，因此适用于移动电话、智能电话、笔记本电脑等便携式电子产品。
    陶瓷扬声器与传统的动圈式扬声器大不相同。陶瓷扬声器属于电容负载，而非电阻负载，所需的电压较高，电流则可以较低。传统的动圈式扬声器厚4mm或以上，而陶瓷扬声器则只有0.7mm厚，重量不会超过一公克。
    据介绍，国半LM4962陶瓷扬声器驱动器大小只有5mm×5mm，与该公司的同类型旧产品(25mm×25mm)相比，从而节省80%的电路板面积。由于陶瓷扬声器的电容负载需要较高的驱动电压，因此LM4962芯片特别加设升压转换器，以满足高压输出的要求。此外，这款芯片内置可支持单声道陶瓷扬声器的音频功率放大器。由于LM4962芯片内置的升压转换器也可同时驱动另一个外置高压音频放大器，如美国国家半导体的LM4951，因此这款驱动器也可驱动立体声扬声器。
    据称，LM4953陶瓷扬声器驱动器是国半首款可利用电荷泵驱动陶瓷扬声器的音频放大器，其优点是只需加设8颗外置元件，因此有助节省电路板的板面空间，而且无需加设昂贵的稳压器及体积较大的电感器。
    此外，LM4962陶瓷扬声器驱动器只需一个3.2V的直流电电源，便可为桥接负载(BTL)提供15V的峰峰值电压，而总谐波失真及噪音(THD+N)不会超过1%。此外，LM4962芯片更设有专门保护升压转换器的过流保护功能以及过压保护功能，内置的直流/直流转换器则设有软启动功能。LM4962芯片设有耳机专用的低功率模式以及可驱动振铃和免提扬声器的高功率模式，有助节省更多电池用电。
    LM4953芯片封装大小为3mm×4mm，由于内置了音频放大器及电荷泵，因此可将3.6V的供电电压提升，为2uF+30W的桥接负载提供高达12.6V的峰峰值电压，而总谐波失真及噪音不会超过1%。
    这两款扬声器驱动器都设有低功耗的停机模式及内部过热停机保护功能，而且无需加设启动电容器或瞬时电压抑制电路。此外，这两款芯片都设有先进的“开关/切换”噪音抑制电路，可以彻底消除开/关时产生的噪音。这两款芯片的单位增益非常稳定，并且可通过外置的增益设定电阻加以配置。
    LM4962芯片采用28焊球的薄型microSMD封装，单颗价为2.50美元。LM4953芯片则采用14引脚后拉式LLP封装，单颗价为1.85美元。LM4951芯片则有LLP及microSMD两种不同封装可供选择。这三款芯片都以1,000颗为采购单位，而且除了标准封装之外，另有不含铅封装可供选择。