这四款新的第二代 PCIe 交换解决方案分别为 24 通道、6 端口;24 通道、3 端口;6 通道、6 端口;及 4 通道、4 端口,是 IDT 公司已有第二代 PCIe 交换器产品的有力补充。IDT 公司于今年 5 月发布首款第二代 PCIe 交换器产品,现已开始批量供货。
IDT 第二代 PCIe 交换器完全符合 PCI-SIG PCIe 2.0 基本规范,使客户能够选择将现有 PCIe 通道的吞吐容量翻倍,使数据传输每秒达到 5 吉比特,从而实现更先进的设计,或者将 PCIe 通道和电路板迹线的数量减少 50%,以支持更加具成本效益设计的连接吞吐需求。
的 IDT PCIe 交换器可为业界提供的每瓦性能,以及为批量和价值服务器市场优化的功能。这些解决方案体现了 IDT 公司致力于通过集成先进功能提供"功率智能"器件,以限度地降低功耗、提高每瓦性能和降低总拥有成本及热设计复杂性的理念。这些对业界丰富的第二代 PCIe 解决方案新的补充,通过利用应用于现有 IDT 第二代 PCIe 交换器系列的成熟的 IDT 交换和接口技术,可缩短上市时间并减少系统验证测试。
每个 IDT PCIe 交换解决方案都有一个用于器件测试和分析,以及系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件包含一个代表上行和下行连接的硬件评估板,以及一个 IDT 开发的基于 GUI 的软件环境,有助于设计师调节系统和器件配置来满足系统要求。此外,为了确保每个 OEM 系统设计都是为生产而优化并满足上市时间目标,IDT 还为客户提供广泛而综合的技术支持,包括系统建模和信号完整性分析,以及电路原理图和布局审核服务等。
封装及供货
每个新的第二代 PCIe 器件,不论是 24 通道、6 端口的 89PES24T6G2,24 通道、3 端口的 89PES24T3G2,6 通道、6 端口的 89PES6T6G2,还是 4 通道、4 端口的 89PES4T4G2,均采用 19mm 倒装芯片 BGA 封装,焊球间距 1mm。这些新器件将于 2008 年 1 月开始全面提供样品。
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