FIN212AC以快捷半导体前一代的 μSerDes技术成果为基础，具有可选的LVCMOS边沿速率 (edge rate) 和脉冲宽度，既可以提高设计灵活性，又能够将EMI降至。这些独特的性能可以让设计人员把FIN212AC调节到某个特定的频率范围，并且在不需要软件修改的情形下，就能支持RGB 和 μController界面。尽管初是针对
手机中8至12位元相机界面而设计的，但FIN212AC也非常适合于带有类似12位元平行界面的应用，如内建网络摄影机、VoIP电话和保全
镜头的笔记型计算机。
当没有数据传送时，FIN212AC还可提供极低的省电模式 (~0.1 μA)，因此是超低功耗的解决方案，能够延长可携式应用的
电池寿命。此外，这款器件采用超小型BGA和MLP封装，可以安装在PCB上或直接安装在柔性缆在线，进一步节省电路板空间及提高设计灵活性。
快捷半导体界面产品营销经理Chris Ferland 表示：“快捷半导体以其多年来所研发积累的技术，优化了显示器的串行界面解决方案，并将此一技术再次运用到相机界面中。采用专为今天常见的各种影像
传感器而开发的FIN212AC，手机及其它可携式
电子产品的设计人员现可同时对显示器和相机信号进行串行化。这项功能意义重大，因为在某些情况下，相机设计可能由于相机的高速界面所产生的EMI，而变成一项重要的考虑因素。”
除FIN212AC之外，快捷半导体还提供适用于各种广泛架构的 μSerDes器件。要了解更多信息，请浏览网页：https://www.fairchildsemi.com/userdes。
FIN212AC采用BGA和MLP封装，这些无铅封装能够达到、甚至超越IPC/JEDEC标准J-STD-020C的要求，并符合现已生效的欧盟标准。
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欲获更多讯息，请造访快捷半导体的网页，网址为：www.fairchildsemi.com，或联系快捷半导体香港办事处，电话为 (852) 2722 8338；或台湾办事处，电话为 (886-2) 2712 0500。要了解更多相关产品的信息，请造访网页：https://www.fairchildsemi.com/ds/FI/FIN212AC.pdf。
