内建ESD防护架构的LED驱动芯片

时间:2007-11-21
  聚积科技的产品涉及LED显示、LED照明、LED背光等领域。聚积科技独具特色的在其LED驱动芯片上皆内建了ESD防护架构。这些芯片包括用于显示应用的MBI517、用于照明应用的MBI1816和用于背光应用的MBI1816。
 
  为了提升ESD防护能力,聚积所推出的新产品更由传统的HBM ESD 2kV提升四倍至HBM ESD 8kV以上,以保护电路,不但提高客户的产品质量,也兼而降低生产及维修成本。

  近几年LED相关应用越来越广泛,而LED显示屏的应用更是随处可见,正因为LED显示屏的应用场合或工作环境很广,因摩擦等自然或人为的电荷累积,在放电的效应下,产生微电流但瞬间高电压的ESD现象,ESD对电子组件或硬设备造成的损害,有日益增加的趋势。
 
  ESD的产生可能发生在电子组件或系统在制造、生产、组装、测试、存放、搬运等过程中,进而使电子组件、系统或硬设备产生质量不良、工作失灵、毁坏,或甚至引发电击、火灾、爆炸等危险情况,因此,提升ESD防护能力更显得重要。提升ESD防护能力不但可以增加公司产品的稳定度与质量,以提升公司产品的形象,更可以协助客户提升生产良率、预防使用中的损坏,进而降低产品制造与维修成本,提高生产量率并应付极端的气候环境,使客户直接受惠。

  为了产品的质量与环境安全,更为了符合客户的需求及市场的趋势,聚积科技的LED驱动芯片皆通过严格的ESD测试,以消除客户对产品质量与可靠性的顾虑。为了防止静电的危害,聚积科技相信,选择拥有较佳的ESD防护能力的组件,是有必要的。

 


  
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