ROHM新开发GMD2系列肖特基二极管采用0603规格小型封装

时间:2007-11-20

      ROHM开发的GMD2系列产品,采用先进的齐纳二极管肖特基势垒二极管封装技术,实现了当今世界上、薄的封装尺寸,适合于手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品。

      0603尺寸GMD2封装系列的主要优点

      0.6mm×0.3mm超小型封装尺寸

      高度0.3mm的超薄型

      与过去同类产品相比较(1006封装尺寸:1.0mm×0.6mm),面积仅有从前产品的67%,厚度则消减了20%。

      保证100mW的封装功率(与1006封装尺寸、1406封装尺寸有同样的高规格)

      搭载芯片

      ROHM全新开发的GMD2(0603尺寸)系列封装,采用ROHM独有的芯片结构配合超精密加工技术,既保留了过去同类产品的电气特性,同时也使超小型、超薄型设计成为可能。这种封装,与过去1006封装尺寸的产品相比,面积仅有67%,厚度也则减小了20%。另外,作为重要特性的封装功率,具有与1406/1006尺寸同样的100mW。这种封装尺寸可应用于手机、数码相机等追求产品小型化和薄型化的装置中,从而节省空间,实现高度密集的设计。

      生产细则

      样品发售:2007年3月,肖特基二极管齐纳二极管等相关产品已经开始发售(样品价格约人民币6.72元/个)

      每月量产:2007年6月,规划单月产量可达1,000万个的生产线投产


  
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