ST针对无线基础设施应用推出内置DSP的系统级芯片

　　意法半导体(ST)公司日前宣布针对无线基础设施开发出一款多功能微控制器——STW22000，这是该公司先前发布的STW21000的升级产品。新芯片采用130nm CMOS工艺制造，在现有产品的基础上增加了一个600MHz 16/32位双MAC DSP。现有产品STW21000的目标应用是无线基础设施设备，片上集成了各种先进的技术，包括300MHz ARM926EJ-S RISC、16Mbits嵌入式DRAM、嵌入式现场可编程逻辑门阵列(eFPGA)模块、可重新配置接口，以及各种模拟数字外设，如模数和数模转换器。

　　STW22000是意法半导体无线基础设施部推出的、系统级芯片(SoC)产品，正如该系列中其它产品一样，也是ST与其它几家的无线基础设施制造商合作开发的成果。新增加的ST122DSP集成了VLIW和RISC的特性，并在尺寸和性能之间达到了平衡，片内还嵌入一个专用卷积解码引擎(CDE)，因此，对于第二代无线调制解调器的基带信号处理，包括其它类型的信号处理应用，STW22000是一个低成本的解决方案。
 
　　可编程逻辑的软件开发工具是一套先进的集成软件工具，其中包括来自的PFGA工具提供商的工具，用户在一个独特的设计环境内可以编程、调试和验证可重新配置的接口。CPU的软件开发可以使用ARM Real View或任何独立第三方的套装软件。

　　ST还提供一整套DSP开发工具，用户可以通过ARM/DSP环境在片内评估、开发、调试、集成应用代码，实现真正的多开发/调试功能。STW22000随产品提供一个电路板支持软件包(BSP)，支持产品在多个操作系统环境下实现系统，由于ST122 DSP是标准产品，所以很多应用软件都可以立即投入使用。

　　STW22000现已正式上市销售，批量定订购单价30美元(仅供参考)。