NXP推出用于手机的ULPI高速USB收发器

　　浦半导体(NXP)日前宣布推出专为手机设计研发的新一代UTMI+Low-Pin Interface(ULPI)高速USB收发器，新一代收发器仅为2.2×2.25×0.6毫米，焊点仅为0.4毫米，是市场上体积的USB收发器，可满足今天超轻薄手机设计及其它时尚便携设备的特殊需求。另外，由于手机中USB的实际使用时间低于通话时间和等待时间，此收发器在掉电模式(power-down)下的耗电量只有0.5毫安，避免了对电池的消耗。

      In-Stat分析师Brian O'Rourke认为：“随着数据密集型的应用在无线用户中激增，手机市场将继续成为USB集成增长的主要动力之一。手机供应商要寻找更有效的新方法，将USB集成在自己的下一代手机中。”

      恩智浦半导体新一代ULPI高速USB收发器系列包括四个成员——ISP1504x1、ISP1508、ISP1702和ISP1703，它们均完全符合包括ULPI Rev. 1.1、USB On-The-Go(OTG)Rev. 1.2和USB Rev. 2.0在内的各项行业规范。为满足手机的特殊要求，所有收发器都支持从3.0V至4.5V的宽范围的手机输入电压。在USB收发器未使用时启用的新型掉电(power-down)模式可节省电池的电能，它仅有小于0.5μA的极低功耗。

      第二代ULPI收发器的初始功能范围是主、外设和OTG。ISP1508、ISP1702和ISP1703均有1.4V至1.95V的VCC(I/O)，可满足较低的系统电压水平，并且部分型号还可以通过管脚选择为单数据速率(SDR)或双数据速率(DDR)接口运行。另外，所有这三种部件都可以支持USB充电器检测，以及OTG功能的外部电荷泵。

      恩智浦半导体第二代ULPI高速USB收发器采用了ULPI收发器接口，该接口由业界协会联合开发，芯片设计商与系统设计商可以通过它将一个高速USB收发器连接到专用集成电路(ASIC)和系统级芯片(SoC)中嵌入的USB芯片逻辑。ASIC和SoC设计者用ULPI标准接口替代专用接口后，可以缩短设计时间、简化测试工作，并确保USB收发器之间的互操作性。

      恩智浦半导体的ISP504x1、ISP1508和ISP1702器件现可提供样品，前两种产品将分别在三月和四月量产。每款器件的定价如下：ISP1504x1为1.30美元(美国)；ISP1702为1.20美元(美国)；ISP1508和ISP1703为1.10美元(美国)，所有定价均为大批量价格。