从技术、市场、用户、创新等诸多复杂的要素中，我们可以一窥芯耀辉对Chiplet接口IP研发哲学的整体性方法和多维立体性视角。具体来讲，这种视角可以从芯片设计、系统设计和生产测试三个维度加以表达。

      打造一系列有竞争力的Chiplet 接口IP解决方案，必须把Chiplet技术理解为一个完整的系统设计。芯耀辉除了PHY IP外，解决方案还包括PHY、控制器和将PHY及控制器集成在一起的子系统。同时，芯耀辉还提供Interposer设计、封装设计、PCB设计和3D封装仿真等技术支持，以及完整的测试方案，多方位支撑客户Chiplet产品的高效运行，实现高性能、低功耗、低延迟，帮助不同的客户都能得到适合自己的PPA的需求。

      为了加快客户芯片上市时间和流片成功率，芯耀辉并没有将Chiplet技术挑战性推向系统设计和生产测试以适应IP，而是“逆流而上”，在IP设计的源头就来解决这些挑战。我们可以从企业应对Chiplet D2D先进封装时如何保证信号完整性、电源完整性的应对之策，以及KGD测试环节中以点带面地理解芯耀辉对IP技术knowhow的掌握度。