D2D封装对信号完整性的要求更为紧迫，此过程中为了连接各个芯片单元，不得不通过众多Via来穿越深层封装的线路，带来了较为严重的信号crosstalk（串扰）问题，从而可能导致数据的失真和错误。芯耀辉建立了发射器、接收器、通道综合模型，模拟真实通道的频率响应。这有助于更好地将频率响应参数应用于Chiplet模型，有望为解决这一问题带来重要价值；与信号完整性有着密切关联的是电源的完整性，芯耀辉以on-die-cap（ODC）这一在高速接口设计中扮演关键角色的元件作为切入口，通过巧妙的电源链路设计和对ODC的优化运用，确保了对整个系统的稳定运行，为客户提供了完整的支持和服务。

      此外，为了保证客户的时序收敛，芯耀辉的“硬核技术”还包括了对KGD(Know Good Die)测试的融合。先进封装体系下多Die互联，没法像常规芯片一样放探针来确定里面的Die是否正常工作或者D2D互联是否出现短路，芯耀辉的PHY提供了丰富的D2D KGD测试功能，与ATE供应商实现了高质量共频联动，优化了芯片的流片成本，着重于客户量产需求，加速了产品上市时间。