在中长距离互联方面，芯耀辉可提供针对长距离的PCB和芯片之间、芯片与芯片之间的互连而设计的“long range”解决方案，在超短距离高速互连方面，芯耀辉的112G的XSR（Chiplet间超短距离互连）解决方案可独当一面，它在芯片与芯片之间的紧密互连中有着出色的表现。尤其值得一提的是，芯耀辉的D2D UCIe产品已经实现了迭代，从UCIe 8G演进到了UCIe 16G，能够在各种先进封装中展现出色的性能，它支持RISC-V MCU Based Firmware training架构，可独立完成PHY的初始化、参数协商和training以及ATE测试，支持周期性的PVT补偿及校准机制，同时该解决方案还具有优化的通道面宽架构，可以适配多种封装形式和高密度Die间走线。