哲人有谚：密涅瓦的猫头鹰只有在黄昏后才会起飞。产业竞争并不总是一个从基础研究向产业化顺序展开的进程，强大的下游产业化能力，往往也会反向影响基础技术路线的走向。多种技术因素让客户有了在权衡D2D和C2C技术路线时会有具象化的参照系，如芯片系统性能需求（如延迟、能耗、总带宽等）、芯片物理实现限制（如芯片面宽、bump pitch）以及封装选择和设计限制（如封装层数、封装厚度、线宽线距等）。

     芯耀辉作为国内先进接口IP供应商，具备完整的D2D（Die to Die）和C2C（Chip to Chip）解决方案。在Chiplet技术框架下，芯耀辉提供了能够满足不同封装、互连和应用需求的多维度，全方位的解决方案，不断满足客户对性能和灵活性的需求，具体到Chiplet D2D解决方案，无论是长距离的互连、超短距离的高速通信，还是不同封装层次的需求，芯耀辉均可精准匹配用户应用场景。