芯耀辉董事长曾克强在采访时表示，Chiplet发展的挑战，可以归纳为微电子层面上的纯技术挑战，以及生态系统的挑战两个维度。首先，Chiplet本身整合要求高密度、大带宽布线的先进封装技术，其中涉及到多个Chiplet之间的布线数量和封装材料升级，会造成材料数量种类提升造成的物料不匹配问题等等，纯技术挑战还包括了片间的D2D传输，要求面积小，功耗低高带宽的高速接口设计，同时业界也需要建立一个标准化的规范以解决不同芯片之间的通信困难问题等等。

     第二个大的挑战和设计方法及系统架构硬相关，Chiplet所带来的系统分割设计，所对应的是将完整的大系统划分为多个Chiplet的设计验证过程和方法，这需要与EDA工具的协同工作，同时也需要完整的设计方法学，以确保拆分的有效性。