高速接口和先进封装双轨并驱，一颗大芯片通过同构或者异构的方法融合了多个Die，实现了算力的扩展，也对接口的可移植性、标准化、兼容性，以及低延时和低误码率提出了更高的要求。以AMD和联发科为代表的Chiplet技术先锋派，势必会带动高速接口IP供应商和封测厂的进一步协同发展。

     虽然说Chiplet技术已成为半导体产业在摩尔定律逐渐减缓下的共识性选择，但时至今日，它依然面临着诸多挑战。以芯耀辉为代表的高速IP接口供应商认识到，Chiplet并非一个独立的技术点，而是一个复杂的综合技术体系，需要整个产业链各方面的共同努力，这项技术的持续推进有赖于整个产业链的协同发展。