“同构”通过高速接口IP的实现和先进封装，以相同的Die设计实现计算能力的扩展，适用于CPU、TPU、AI SoC等低延迟和低误码率的应用场景；而“异构”则是将芯片的功能做差异化的拆分，做到“异”和“构”的有机结合——负责高算力和性能的先进工艺的Die和负责特色功能的成熟制程的Die被封装在一起。这两种典型的实用可以通过AMD服务器CPU Epyc系列具体而微地得到展现。

      一代AMD EYPC利用同构的方法聚合了4个设计原理相同的Die，4个Die均采用了7nm制程，通过多个Die的互联构建了可扩展系统，在降低单一芯片的复杂性的同时提高了计算能力和制造成功率；而在第二代EYPC将芯片功能拆分为CCD运算Die（Compute Core Die）和IO Die，前者负责高性能计算，后者负责特定功能，实现了不同先进、成熟工艺芯片的巧妙融合。