MAX13085EESA+T 原装现货 深圳市永贝尔半导体 徐玛莉

发布时间:2023/12/20 16:44:01

     传统单片集成的SoC因其统一制程之故,芯片上不同的功能模块需要同步进行迭代,导致芯片开发时间长且缺陷数量多。Chiplet技术可以实现功能切分,将制程差异化且部分单元工艺做选择性迭代,可以加速产品的上市周期,减少重新流片和封装的次数,进而降低了芯片企业资金投入成本和研制风险。换言之,Chiplet可以对芯片上部分单元在工艺上进行优迭代,针对不同功能选择合适的工艺制程,在这种范导性技术路线的指引下,延伸出了同构(聚合系统)和异构(分割系统)两种商用实地用例。

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