传统单片集成的SoC因其统一制程之故，芯片上不同的功能模块需要同步进行迭代，导致芯片开发时间长且缺陷数量多。Chiplet技术可以实现功能切分，将制程差异化且部分单元工艺做选择性迭代，可以加速产品的上市周期，减少重新流片和封装的次数，进而降低了芯片企业资金投入成本和研制风险。换言之，Chiplet可以对芯片上部分单元在工艺上进行优迭代，针对不同功能选择合适的工艺制程，在这种范导性技术路线的指引下，延伸出了同构（聚合系统）和异构（分割系统）两种商用实地用例。