近年来，国际上的主流Chiplet D2D协议标准逐渐收敛集中为XSR、BOW、OpenHBI、UCIe等四种。如果我们以带宽密度、能效比、走线间距、延迟和误码率这五大维度综合评定这几种标准的优劣，就会发现UCIe以较好的带宽、能效和延迟组合，在产业界的接受度方面逐渐胜出，它可以定义逻辑 PHY、训练机制、初始化序列、边带和链路控制，并且可以重用和继承成熟的UCIe和CXL生态系统，得到了众多设计公司、晶圆厂和封装厂的推崇和支持。

     但UCIe对IP实现和封装工艺有更高的要求，并且由于一些客观原因，如中外工艺代差和国际大厂标准割裂等，亟需标准本土化的落地。因此，适合国内产业链及需求的互联标准CCITA标准应时而生——2022年10月，芯耀辉承接国家科技部重点研发专项，作为国家队成员着力推动国内Chiplet标准CCITA产业化。该标准定义了并口和串口，与UCIe保持兼容，同时在封装环节上，CCITA的Chiplet标准也主要采用国内可实现的技术，充分考虑了国内现实应用以及实际的封装生产能力。

     UCIe的国际主流化和本土化CCITA标准的应势而行，此过程让国内头部接口IP厂商意识到国内环境和生态制订自有标准的重要性。纯粹的技术标准只是悬空的楼阁，还需要技术与商业模式的紧密结合才能探索出一条商用落地的可行之路，芯耀辉凭借在接口IP相关技术领域的深厚积累，在深度参与制订CCITA协议的同时，也在同步开发相关产品。