群雄逐鹿，技高者得之。虽然行业对Chiplet技术在芯片领域协同生态的讨论有着十几年的严肃讨论，但真正商用落地的历史并不长，芯耀辉董事长曾克强曾做出判断，Chiplet技术推动产业链的整体变革需要经过早期、成长期和成熟期三个阶段。

     早期阶段即芯片分拆和与之对应的先进封装定义协议的“散装化”阶段，统一的标准亟待理清和确定；成长期则是Chiplet芯片部分单元在工艺上进行迭代并寻找优解的阶段，这时，工艺和互联标准也在快速逐步成型和统一；曾克强预计，到2027年左右Chiplet生态才会真正进入“IP硬化时代”，彼时会诞生一批针对Chiplet技术应运而生的Fabless公司，有源基板供应商、支持集成Chiplet的EDA公司等等，围绕Chiplet产业的IP生态圈将会更加立体和丰满，相关上下游供应商的协同性也会更加系统化。