又一晶圆代工大厂成功上市科创板，募资总额为99.7亿元

燕东微：12英寸晶圆生产线一阶段已于4月底实现试生产

招募团队，Meta也要做DPU了？

英飞凌第二季度业绩好于预期，再次上调2023财年展望

英飞凌签约国产碳化硅材料供应商

意法半导体与欧陆通设立联合开发实验室，瞄准第三代半导体领域

华润微2022年营收100.60亿元 产品线营收及规模实现快速增长

成都奕成科技高端板级系统封测集成电路项目点亮投产

英唐智控与新思签订车载显示驱动芯片合作协议

DDR5价格涨跌幅预测；IC设计厂商pai名；东芝12英寸厂奠基

TCL三大产业携超百种前沿科技产品亮相AWE 2023

基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线

又一家碳化硅功率芯片企业宣布完成数亿元A+轮融资

半导体下游行业设备需求增加，盛美上海Q1净利润同比增长2937.19%

楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP

传和硕将成苹果iPhone15 Pro系列供应商

北邮、西工大等超20所学校获批新增“集成电路设计与集成系统”本科zhuan业

总投资22亿元，迈特光电光掩膜版项目在重庆两江新区开工

ASML将与埃因霍温理工大学合作建立新研究中心 预计耗资数亿欧元

国知局：修改完善集成电路布图设计保护条例，助力芯片产业做大做强