安森美上车“极氪”，半导体大厂积极布局车用SiC市场

清华大学集成电路学院参与，这个存储器产业联合研究中心揭牌

AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能

清华大学材料学院李千课题组合作在半导体中子探测晶体研发领域取得进展

美光科技发生人事变动！

联发科天玑9200+旗舰移动平台发布，CPU、GPU性能显著提升

安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件

领摰科技TFT生物半导体研发中心建设项目开工，预计7月完工并投入使用

鸿海集团印度晶圆厂将在Q4动土 印度将重启百亿美元芯片补贴计划申请

中微公司推出12英寸薄膜沉积设备，已导入客户端进行生产线核准

年产1000套以上WAT测试设备！广立微集成电路EDA产业化基地项目开工

半导体he心耗材及智能装备、浩澜工研科技创业投资基金等项目签约平湖

粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目三期上梁

采用先进6nm工艺！紫光展锐推出5G移动平台T750

中国科大实现硅基量子计算自旋量子比特的超快调控

这家存储大厂进一步下调资本支出！

quan球半导体产业再添重大收购案！

多个碳化硅项目迎zui新动态

东宇阳工业类超微型超高容片式多层陶瓷电容器生产项目正式封顶

民德电子：广芯微电子项目预计于2023年5月19日投产通线