SK海力士开发出世界首款12层堆叠HBM3 DRAM, 已向客户提供样品
电影产业复兴开始,zhuan业CMOS迎来新一波创新
赋能汽车照明系统的车用LED与驱动技术
赛腾股份拟25亿元投建高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目
GPU芯片研发商芯瞳半导体完成A轮超亿元融资
碳酸锂价格首现反弹 锂电产业拐点信号初现?
韦尔股份披露Q1实现营收43.35亿元
2022—2030年复合年增长率为1.40%,到2030年将达到1111亿美元。
2月份quan球芯片销量下降21%,美洲下降14%
宁夏盾源聚芯二期项目封顶,预计7月底实现投产达效
东软睿驰与安霸携手实现乘用车主流车型量产
探索工业元宇宙在加速物联网(IoT)基础设施建设方面的潜力
丹佛斯半导体功率模块项目主体封顶,预计可年产IGBT功率模块250万件
采埃孚、意法半导体签下碳化硅模块供应长约
“苏州市自主可控汽车芯片创新联合体成果转化中心”成立
天域半导体12亿,2023年di一季碳化硅产业融资21起
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达产后年产20吨!金氟微电子高端半导体耗材项目投产
总投资50亿元,科睿斯半导体FCBGA(ABF)高端载板产业项目签约