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SEMI bao告称,2026 年quan球 300 毫米晶圆厂设备支出预测将达到创纪录的 1190 亿美元
SEMI:300mm晶圆设备,预计2026年增长17%至1188亿美元
国务院发文,到2030年基本建成高质量充电基础设施体系
中国企业柔性OLED出货占比首次超过韩国
到 2028 年,射频 GaN 市场规模将达到 30 亿美元