SEMI 今天在其季度bao告中强调，继 2023 年下降之后，明年quan球用于前端设施的 300 毫米晶圆厂设备支出预计将开始连续增长，到 2026 年达到 1190 亿美元的历史新高到 2026 年的 300mm Fab 展望bao告。对高性能计算、汽车应用的强劲需求以及对内存需求的增加将在三年期间推动设备投资支出达到两位数。
在今年预计下降 18% 至 740 亿美元之后，quan球 300 毫米晶圆厂设备支出预计将在 2024 年增长 12% 至 820 亿美元，在 2025 年增长 24% 至 1019 亿美元，在 2026 年增长 17% 至 1188 亿美元。
“预计的设备支出增长浪潮凸显了对半导体的强劲长期需求，”SEMI 总裁兼执行官 Ajit Manocha 表示。“代工和内存行业将在这次扩张中占据突出地位，表明广泛的终端市场和应用对芯片的需求。” 预计韩国将在 2026 年以 302 亿美元的投资引领quan球 300 毫米晶圆厂设备支出，比 2023 年的 157 亿美元增长近一倍。台湾预计 2026 年将投资 238 亿美元，高于今年的 224 亿美元，而中国是预计到 2026 年的支出将达到 161 亿美元，高于 2023 年的 149 亿美元。美国的设备支出预计将从今年的 96 亿美元增长近一倍，到 2026 年达到 188 亿美元。 Foundry 预计将在 2026 年的设备支出中ling先其他领域，达到 621 亿美元，高于 2023 年的 446 亿美元，其次是存储器，为 429 亿美元，较 2023 年增长 170%。模拟支出预计将从 5 美元增长2026 年将达到 62 亿美元。微处理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光电子领域的支出预计将在 2026 年下降，而逻辑投资预计将上升。
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