SEMI bao告称，2026 年quan球 300 毫米晶圆厂设备支出预测将达到创纪录的 1190 亿美元

SEMI：300mm晶圆设备，预计2026年增长17%至1188亿美元

国务院发文，到2030年基本建成高质量充电基础设施体系

中国企业柔性OLED出货占比首次超过韩国

到 2028 年，射频 GaN 市场规模将达到 30 亿美元