推荐IC更多
  • 型号
  • 品牌
  • 封装
  • 批号
现货IC更多
  • 型号
  • 品牌
  • 封装
  • 批号
新闻动态更多

工信部:支持产业链形成行业完整中试能力

风华高科推出新型厚膜片式NTC热敏电阻器

七部门推动工业领域设备更新:到2027年工业大省大市和重点园区规上工业企业数字化改造全覆盖

2024-2028 年半导体先进封装市场预测

数据机构:预计2027年GenAI 智能手机整体出货量将超过5.5亿部,增长 4 倍。