工信部：支持产业链形成行业完整中试能力

风华高科推出新型厚膜片式NTC热敏电阻器

七部门推动工业领域设备更新：到2027年工业大省大市和重点园区规上工业企业数字化改造全覆盖

2024-2028 年半导体先进封装市场预测

数据机构：预计2027年GenAI 智能手机整体出货量将超过5.5亿部，增长 4 倍。

深圳市港联威科技有限公司为风华高科授权分销商