MOSFET BSC042NE7NS3 G Infineon

地区:广东 深圳
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制造商: Infineon

产品种类: MOSFET 

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TDSON-8

通道数量: 1 Channel

晶体管极性: N-Channel

Vds-漏源极击穿电压: 75 V

Id-连续漏极电流: 100 A

Rds On-漏源导通电阻: 3.7 mOhms

Vgs th-栅源极阈值电压: 2.3 V

Vgs - 栅极-源极电压: 20 V

Qg-栅极电荷: 69 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 150 C

配置: Single

Pd-功率耗散: 125 W

通道模式: Enhancement

商标名: OptiMOS

封装: Reel

高度: 1.27 mm  

长度: 5.9 mm  

系列: OptiMOS 3  

晶体管类型: 1 N-Channel  

类型: OptiMOS 3 Power-Transistor  

宽度: 5.15 mm  

商标: Infineon Technologies  

正向跨导 - 最小值: 44 S  

下降时间: 9 ns  

产品类型: MOSFET  

上升时间: 17 ns  

工厂包装数量: 5000  

子类别: MOSFETs  

典型关闭延迟时间: 34 ns  

典型接通延迟时间: 14 ns  

零件号别名: BSC042NE7NS3GATMA1 BSC42NE7NS3GXT SP000657440  

单位重量: 100 mg


金属-氧化物半导体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管(field-effect transistor)。MOSFET依照其"通道"(工作载流子)的极性不同,可分为"N型"与"P型" 的两种类型,通常又称为NMOSFET与PMOSFET,其他简称尚包括NMOS、PMOS等。

金属氧化物半导体场效应管(英语:Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET),简称金氧半场效晶体管,是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。金属氧化物半导体场效应管依照其“沟道”极性的不同,可分为电子占多数的N沟道型与空穴占多数的P沟道型,通常被称为N型金氧半场效晶体管(NMOSFET)与P型金氧半场效晶体管(PMOSFET)。以金氧半场效晶体管(MOSFET)的命名来看,事实上会让人得到错误的印象。因为MOSFET跟英文单字“metal(金属)”的第一个字母M,在当下大部分同类的组件里是不存在的。早期金氧半场效晶体管栅极使用金属作为材料,但随着半导体技术的进步,现代的金氧半场效晶体管栅极已用多晶硅取代了金属。金氧半场效晶体管在概念上属于“绝缘栅极场效晶体管”(Insulated-Gate Field Effect Transistor, IGFET)。而IGFET的栅极绝缘层,有可能是其他物质,而非金氧半场效晶体管使用的氧化层。有些人在提到拥有多晶硅栅极的场效晶体管组件时比较喜欢用IGFET,但是这些IGFET多半指的是金氧半场效晶体管。金氧半场效晶体管里的氧化层位于其沟道上方,依照其操作电压的不同,这层氧化物的厚度仅有数十至数百埃(Å)不等,通常材料是二氧化硅(SiO2),不过有些新的高级制程已经可以使用如氮氧化硅(silicon oxynitride, SiON)做为氧化层之用。今日半导体组件的材料通常以硅为首选,但是也有些半导体公司发展出使用其他半导体材料的制程,当中最著名的例如IBM使用硅与锗的混合物所发展的硅锗制程(SiGe process)。而可惜的是很多拥有良好电性的半导体材料,如砷化镓(GaAs),因为无法在表面长出品质够好的氧化层,所以无法用来制造金氧半场效晶体管组件。当一个够大的电位差施于金氧半场效晶体管的栅极与源极之间时,电场会在氧化层下方的半导体表面形成感应电荷,而这时就会形成所谓的“反转沟道”(inversion channel)。沟道的极性与其漏极(drain)与源极相同,假设漏极和源极是n型,那么沟道也会是n型。沟道形成后,金氧半场效晶体管即可让电流通过,而依据施于栅极的电压值不同,可由金氧半场效晶体管的沟道流过的电流大小亦会受其控制而改变。


型号/规格

BSC042NE7NS3 G

品牌/商标

Infineon

封装形式

TDSON-8

环保类别

无铅环保型

安装方式

贴片式

包装方式

卷带编带包装

功率特征

中功率