Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列
日期:2024-02-29
Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2
日期:2024-02-28
移远通信推出全新Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组组合,为PC提供巅峰无线连接体验
日期:2024-02-28
电感器: TDK推出用于汽车高频电路的全新电感器
日期:2024-02-28
Microchip推出业界首款提供高达25 Gbps高速网络接口的 主时钟产品TimeProvider 4500系列
日期:2024-02-27
高通推出全球最先进的5G调制解调器及射频系统,利用集成式AI赋能下一代5G体验
日期:2024-02-27
MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平台,适用于低功耗物联网设备
日期:2024-02-27
Littelfuse推出适用于空间受限设计的超小型包覆成型磁簧开关解决方案
日期:2024-02-27
安森美推出第七代IGBT智能功率模块,助力降低供暖和制冷能耗
日期:2024-02-27
英飞凌推出OPTIGA Trust M MTR,为智能家居设备轻松添加Matter标准与安全功能
日期:2024-02-27
ISSCC:130Top/s 机器人人工智能嵌入式加速器
日期:2024-02-27
Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP扩展 nRF91系列
日期:2024-02-26
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC 栅极驱动器,进一步扩展其mSiC 解决方案,加速高压SiC 电源模块采用
日期:2024-02-26
研华发布搭载I.MX8ULP平台的OSM核心模块ROM-2620 革新AIoT终端应用
日期:2024-02-26
Bourns 最新屏蔽功率电感器系列,采用铁氧体磁芯和铁氧体屏蔽设计适用于低磁场辐射环境
日期:2024-02-26
Xiaomi 14 Ultra 发布
日期:2024-02-26
ST推出一款一体化直接飞行时间3D LiDAR模块
日期:2024-02-26
ROHM开发出车载一次侧LDO BD9xxM5-C,利用高速负载响应技术“QuiCur”实现业界超优异的负载响应特性
日期:2024-02-23
贸泽供应适用于Matter IoT应用的Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模组
日期:2024-02-23
ROHM推出高性能且节能的新型热敏打印头
日期:2024-02-23
新唐推出针对HMI的Cortex-A35双核MPU
日期:2024-02-23
思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
日期:2024-02-23
松下推出 ZV 系列电解聚合物混合电容器
日期:2024-02-23
AMD推出Embeddded+架构,可缩短工业、视觉、医疗产品上市周期
日期:2024-02-22
LTIMindtree推出Navisource.AI:在Canvas.AI平台上革新Procurement CoPilot
日期:2024-02-22
Microchip推出低成本 PolarFire SoC Discovery工具包帮助更多嵌入式系统工程师轻松采用RISC-V和FPGA设计
日期:2024-02-22
Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片
日期:2024-02-22
村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化
日期:2024-02-21
Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK 1212-F封装的TrenchFET 第五代功率MOSFET
日期:2024-02-21
Microchip推出业界首款提供高达25 Gbps高速网络接口的主时钟产品TimeProvider 4500系列
日期:2024-02-21