Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案
日期:2024-03-28
Pickering 144系列大功率舌簧继电器,开关功率高达80W,以0.25英寸间距可紧密排布
日期:2024-03-28
Coherent高意首发800G QSFP ZR相干模块,科技赋能IP-over-DWDM
日期:2024-03-28
豪威集团发布车载有刷直流电机驱动解决方案:功能安全性高、低功耗
日期:2024-03-28
兆易创新GD32E235系列超值型MCU登场,提供入门级应用首选
日期:2024-03-28
Melexis MLX90830 Triphibian MEMS传感器在贸泽开售 让恶劣环境下的压力检测更可靠
日期:2024-03-27
瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的通用32位RISC-V MCU
日期:2024-03-27
高通推出两款下一代音频平台,面向高端和中端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验
日期:2024-03-27
绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive BGA固态硬盘样品
日期:2024-03-27
TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器,进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容
日期:2024-03-27
村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
日期:2024-03-26
Coherent高意首推I-TEMP 100G ZR QSFP28-DCO模块,扩展了在边缘和接入网络中的应用
日期:2024-03-26
u-blox推出最新Wi-Fi 6模块NORA-W4
日期:2024-03-26
ABLIC推出业界最小3V工作的车载用、低EMI、升压型DC-DC控制器「S-19990/9系列」
日期:2024-03-26
Teledyne e2v扩展适用于三维激光三角测量应用的Flash系列CMOS图像传感器
日期:2024-03-25
小巧可靠!京瓷全新推出“5814系列”板对板连接器
日期:2024-03-25
新唐科技推出NuMicro M091系列小尺寸高集成微控制器
日期:2024-03-25
Microchip发布符合Qi v2.0标准且基于dsPIC33的参考设计
日期:2024-03-25
英飞凌推出低成本低功耗长距离蓝牙模块CYW20822-P4TAI040
日期:2024-03-22
索斯科推出带内置传感器的R4-50 重载电子转动门锁
日期:2024-03-22
高通推出迄今为止最强大的骁龙7系移动平台——第三代骁龙7+,带来杰出的终端侧AI能力
日期:2024-03-22
瑞萨推出全新MCU,支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能,助力客户系统实现节能目标
日期:2024-03-22
完成“全系旗舰”变阵:Xiaomi Civi 4 Pro迎跨越式升级
日期:2024-03-22
英飞凌推出OptiMOS 6 200 V MOSFET,以更高的功率密度和效率树立行业新标准
日期:2024-03-21
豪威集团推出业内首款采用TheiaCel 技术的图像传感器
日期:2024-03-21
西部数据推出针对OEM厂商的全新商用SSD,树立下一代QLC产品性能标杆
日期:2024-03-21
Vishay推出旋钮电位器,简化工业和音频应用设计并优化成本
日期:2024-03-21
NVIDIA 发布全新交换机,全面优化万亿参数级 GPU 计算和 AI 基础设施
日期:2024-03-20
意法半导体发布先进的超低功耗STM32微控制器,布局工业、医疗、智能表计和消费电子市场
日期:2024-03-20
Harwin 推出了一系列多 GHz 多针板对板连接器
日期:2024-03-20