SureCore 宣布推出适用于 AI 应用的超低功耗内存 IP
日期:2024-03-08
TCL发布163英寸Micro LED电视:售价高达80万元
日期:2024-03-08
Nexperia推出能量平衡计算器,帮助能量采集以及进一步延长电池寿命
日期:2024-03-07
Vishay推出的新款浪涌限流PTC热敏电阻可提高有源充放电电路性能
日期:2024-03-07
IMDT推出配备最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC
日期:2024-03-07
e络盟现货发售Murata新款高效直流-直流转换器
日期:2024-03-07
CMF by Nothing 首次推出 Neckband Pro 和 Buds
日期:2024-03-07
纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1,助力汽车智能化发展
日期:2024-03-07
Fortec Integrated 推出了一款 3.5 英寸单板计算机
日期:2024-03-07
光继电器工作电压为 1.6V,与 FPGA 兼容
日期:2024-03-07
新一代称重平台 新型MiNexx 3000台秤以出色的性价比给人留下深刻印象
日期:2024-03-06
意法半导体扩大3D深度感知布局,推出新一代时间飞行传感器
日期:2024-03-06
Shield 将 Click 模块放置在 Red Pitaya FPGA 板上
日期:2024-03-06
Teledyne FLIR IIS 推出新款模块化紧凑型 USB3 机器视觉相机系列
日期:2024-03-05
美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案,加速人工智能发展
日期:2024-03-05
艾默生新款小巧坚固的工控机为工业车间到云的连接而生
日期:2024-03-05
组合式后照灯应用:新型SYNIOS P1515系列汽车信号灯LED,光效均匀、外观平滑
日期:2024-03-05
RECOM推出采用SMT QFN 封装的最新超紧凑型RPZ 和 RPL系列DC/DC 转换器
日期:2024-03-05
精准掌控,长效运行:TS-3032-C7温度传感器模块的创新设计
日期:2024-03-04
英飞凌与威迈斯加强合作,为电动汽车提供节能经济的快速充电服务
日期:2024-03-04
希荻微推出业界领先的硅阳极锂离子电池专用DC-DC芯片HL7603,为AI手机等设备长续航加持
日期:2024-03-02
贸泽电子即日起开售TE Connectivity HDC浮动式充电连接器 为AGV/AMR充电与仓库自动化应用提供可靠的解决方案
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三菱电机发布商用手持双向无线电用6.5W硅射频高功率MOSFET样品
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意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片,让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
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Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块,降低导通和开关损耗
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Lenovo在MWC上最新推出的ThinkPad和ThinkBook笔记本电脑为人工智能PC创新铺平道路
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Qorvo 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
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美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS,助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
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意法半导体隔离栅极驱动器:碳化硅MOSFET安全控制的优化解决方案和完美应用伴侣
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