电子元件耐高温灌封胶
电子元件耐高温灌封胶是用于在高温条件下工作的电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保可以起到防潮、防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数。
电子元件耐高温灌封胶
科学名词定义
中文名：电子元件耐高温灌封胶
英文名：high temp. resistant chips potting adhesive
应用
改性环氧树脂耐高温胶以其优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机溶剂和耐高温性能，以及优越的介电性能，被广泛的运用在高温传感器、电子组件、变压器、整流器、AC电容、点火线圈、电子模块、高压包、雾化器等产品上。
性能
环氧树脂含有多种极性基团和活性很大的环氧基，因而与金属、玻璃、水泥、木材、塑料等多种极性材料，尤其是表面活性高的材料具有很强的粘接力
环氧树脂固化时基本上无低分子挥发物产生。胶层的体积收缩率小。
改性环氧胶在发挥了环氧的优异性能的同时，在其耐温范围上有了很大的突破， 参照一下成都托马斯科技有限公司的电子元件灌封胶，其主要技术性能指标如下：
耐温可以做到-50—+380°C 耐电压20-24kV/mm 绝缘强度 25度.KV/mm 22.8
吸水率24h（100℃）%<0.1% 玻璃化温度350-400℃ 线膨胀系数cm/cm <5×10ˉ5
Tg值>100 硬度 shore D 90—55（可调整）
粘接强度（Al/Al）:常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥20 Mpa 150℃:拉伸强度 3－5 MPa
电子元件耐高温灌封胶的使用
1、将被灌封物件表面除锈、去污、擦净。
2、将A、B组份按一定的比例充分调匀。
3、将调好的胶液涂于被灌封元件表面，静置2-4小时即可。
