瓷介电容器又称陶瓷电容器，它以陶瓷为介质，涂敷金属薄膜（一般为银）经高温烧结而形成电极，再在电极上焊上引出线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂及酚醛树脂包封，即成为瓷介电容器。
按介质材料可分为：高介电常数电容器和低介电常数电容器；
按工作频率可分为：高频瓷介电容器和低频瓷介电容器；
按工作电压可分为：高压瓷介电容器和低压瓷介电容器。
按外形结构可分为：圆片形、管形、穿心式、筒形以及叠片式等。
I型电容器陶瓷：它的介电常数一般小于100，电气性能稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变而变化，属超稳定、低损耗的电容器介质材料，常用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、超高频、甚高频的场合。
Ⅱ型电容器陶瓷：它的介电常数一般大于1000，电气性能较稳定，适用于隔直、耦合、旁路和滤波电路及对可靠性要求较高的中、低频场合。
Ⅲ型电容器陶瓷：它具有很高的介电常数，广泛应用于对容量稳定性和损耗要求不高的场合。
①由于电容器的介质材料为陶瓷，所以耐热性能良好，不容易老化。
②瓷介电容器能耐酸碱及盐类的腐蚀，抗腐蚀性好。
③低频陶瓷材料的介电常数大，因而低频瓷介电容器的体积小、容量大。
④绝缘性能好，可制成高压电容器。
⑤高频陶瓷材料的损耗角正切值与频率的关系很小，因而在高频电路可选用高频瓷介电容器。
⑥价格便宜，原材料丰富，适宜大批量生产。
⑦瓷介电容器的电容量较小，机械强度较低。
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